|
本文介绍了国内铜带生产现状，发展趋势和生产工艺 引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和的铜合金引线框架材料，结束了一直被昂贵的柯瓦合金和４２合金独占的局面。我国集成电路和半导体分立器件用得较多的是铁镍合金，铜合金材料的使用尚处在起步和发展阶段，随着电子工业的迅猛发展，其应用前景十分广阔。 １ １ 国内铜带生产现状及发展趋势 引线框架用铜带目前国内尚不能批量生产，即使小量试制的产品也都存在着这样或那样的问题，与用户要求，与国外同行相比，差距很大。主要表现在： （１）在国内９０％以上的铜带厂采用小锭生产，几何损失大，成品率低，而且带材的长度也不能满足用户连续高速冲制的要求。国外一般采用长尺带卷，加工成品率高，而且容易实现高速稳定轧制，产品质量好，效率高，头尾精度下降的比率很小。 （２）国内绝大多数工厂均采用小铸锭热轧到４．６ｍｍ以后，不进行带坯铣面。而国外无论大小厂均采用热轧后带坯铣面的工艺，其优点是不仅能消除铸锭较深的皮下缺陷，而且还能消除热轧带来的表面缺陷，还省去了铸锭铣面和热轧后部分产品的酸洗工序。 （３）国内现有的轧制、剪切设备 （４）少数工厂虽然轧机的精度很好，但由于设备不配套，缺少如连续拉弯矫平、脱脂及精密剪切、包装等设备，所以仍不能生产出高质量的合格产品。 １２ 生产工艺 引线框架用铜带的主要生产工艺流程简述如下。扁锭在正压微氧化气氛下加热，将加热好的扁锭在热轧机上轧制几个道次，在线冷却后进行矫平，上下表面铣削并卷成带卷。经铣削后的带坯在冷轧机上反复冷轧，并伴随着退火作用以消除冷作硬化效应。为改善制品表面，用矿物油作润滑冷却介质；各种硬状态的带材均需经过脱脂处理，方能供用户使用，脱脂处理主要是“脱脂—刷洗—烘干”作业，使带材表面不残留轧制油迹；厚度小于０．６ｍｍ的薄带采用连续拉弯进行矫......more↓↓↓ |
||||||||||||
| 批零：电瓶修复附加器；mp3车载低音炮；电动车充电器配件及主板；电动车控制器配件及主板；电动车防盗器 无锡神气科技有限公司：www.shenqikeji.com；0510-88966311；13961896016；qq：908821848 提供本电路转pcb电路板的制图、制成成品板服务，可根据要求更改，并可提供本电路元器件，请联系： 无锡神气科技有限公司：www.shenqikeji.com；0510-88966311；13961896016；qq：908821848 |
|||||||||||||
| [] [返回上一页] [打 印] | |||||||||||||
|
|||||||||||||
| 市场营销评论 （评论内容只代表网友观点，与本站立场无关！） | |||||||||||||
关于本站 -
网站帮助 -
广告联系 -
下载声明 -
友情链接 -
网站地图 -
管理登陆 -
 -
 -
|
|
中国电子产品开发网 www.dzcpkf.com 无锡滴翠路100号（国家）工业设计园a幢十二层 电话：0510-88966311 13961896016 qq:908821848 email:ywb@dzcpkf.com
|
您当前的位置：
减小字体
增大字体