与AB类放大器相比，D类放大器有更好的效率和热性能，但实现一个D类放大器仍然需要注意良好的电气设计与热设计方法。大多数工程师使用一种连续的正弦波输入信号，在实验室中评估D类放大器的性能。尽管正弦波用于测量时很方便，但对放大器热负荷却是一种最糟的情况。如果你用近乎最大输出功率的连续正弦波驱动一个D类放大器，则放大器会经常进入热关断状态。

　　典型的音频节目中包含音乐和语音，它们的均方根(rms)值要比峰值输出功率低得多。一般来说，峰值与rms功率之比（或波峰因数）一般对语音平均为12 dB，而对乐器平均为18 dB~20 dB。图1为使用时域示波器对一个音频信号和一个正弦波的rms电压的测量情况。虽然音频信号对应有突发的音乐，但它的峰值只略高于正弦波，而rms值则几乎只有一半，均值仍远低于正弦波。在一个D类放大器上，音频信号的热效应要大大低于正弦波，因此，在测试性能时一定要使用音频信号，而不要用正弦波。

　　在工业标准的TQFN封装中，底面裸露的焊盘是IC散热的主要通道，热量通过它传入作为散热片的放大器所在印制电路板铜箔区。将IC焊在大面积铜焊盘上有助于减少热阻，还可以用多个过孔将热量传导到PC电路板的另一侧，再用更多铜箔面积来进一步降低热阻。除此以外，可以将器件的任何管脚连接到热传送区，使这些脚与热焊盘之间有相同的电势，如图2右上方和右下方的引脚。

　　虽然IC的引脚并不是主要的导热通道，但它们也能散发少量热量，因此，连接IC的所有走线都应尽量宽。图3显示IC输出的宽走线连接到两个电感上。这种情况下，电感的铜绕线也可以为D放大器提供额外的散热通道。热耗散性能即使只改进几个百分点，也会在可接受的性能实现和遇到的热问题之间产生明显差别。如